近日，興森科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目已于2022年 12月底建成并成功試產(chǎn)，預(yù)計(jì)于2023年第二季度開(kāi)始啟動(dòng)客戶認(rèn)證、第三季度進(jìn)入小批量試生產(chǎn)階段。
廣州 FCBGA 封裝基板項(xiàng)目于 2022 年 9 月實(shí)現(xiàn)廠房封頂，目前正在進(jìn)行廠房裝修，預(yù)計(jì) 2023 年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)，開(kāi)始試產(chǎn)。
現(xiàn)階段，公司一方面強(qiáng)化工廠能力提升和數(shù)字化建設(shè)，努力提升產(chǎn)品良率；另一方面全力開(kāi)拓下游客戶，與國(guó)內(nèi)外部分主流的芯片設(shè)計(jì)公司、封裝企業(yè)均已建立起聯(lián)系，為下一階段的批量生產(chǎn)儲(chǔ)備客戶資源。
對(duì)于CSP 封裝基板發(fā)展，興森科技表示，存儲(chǔ)芯片行業(yè)是公司 CSP 封裝基板領(lǐng)域最大的下游市場(chǎng)，收入占比約 2/3。受行業(yè)景氣度低迷及消費(fèi)電子去庫(kù)存影響，CSP 封裝基板需求不振，公司 CSP 封裝基板產(chǎn)能利用率不高，但預(yù)計(jì) Q3 需求會(huì)逐步回暖，疊加大客戶訂單逐漸提升，產(chǎn)能利用率有望逐步提升。
從行業(yè)層面看，美光宣布存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的寒冬已經(jīng)過(guò)去，其 Q3 業(yè)績(jī)指引高于市場(chǎng)預(yù)期、預(yù)期行業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇，有望對(duì) CSP 封裝基板業(yè)務(wù)形成正向貢獻(xiàn)。
其進(jìn)一步指出，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，目前 FCBGA 封裝基板項(xiàng)目尚未投產(chǎn)，IC 封裝基板業(yè)務(wù)以 CSP 封裝基板、BT 材料為主。CSP 封裝基板產(chǎn)品的下游應(yīng)用占比如下：存儲(chǔ)類占比約 2/3，指紋識(shí)別芯片、射頻芯片、應(yīng)用處理器芯片、傳感器芯片等其他相關(guān)領(lǐng)域占比約 1/3。
關(guān)于行業(yè)景氣度，興森科技表示， 從行業(yè)需求判斷，2023 年 PCB 行業(yè)應(yīng)該是前低后高趨勢(shì)，2023 年 Q1同比增速難有改善，預(yù)期 Q2 開(kāi)始環(huán)比改善，三四季度行業(yè)同比增速轉(zhuǎn)正，整體回暖幅度取決于宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的力度。
