（來源：PCB信息網(wǎng)）
PCB 行業(yè)發(fā)展至今，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋通信、數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器、消費(fèi)電子、汽車電子、能源電力、工控、醫(yī)療、航空航天和國(guó)防等諸多領(lǐng)域，PCB 行業(yè)的發(fā)展與下游行業(yè)的發(fā)展緊密相關(guān)。
近兩年來，不同應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)出分化趨勢(shì)。電子消費(fèi)類產(chǎn)品的 PCB 需求普遍疲軟，但是以電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化為核心的新能源（汽車）產(chǎn)業(yè)，還保持著較高的增速；以人工智能、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等為代表的新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施，以數(shù)據(jù)中心、智能計(jì)算中心（AI）為代表的算力基礎(chǔ)設(shè)施等，以 5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，也具備一定的增長(zhǎng)韌性，對(duì)于 PCB 企業(yè)來說，結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)仍然存在。
(1) 數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器
服務(wù)器作為算力載體，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代提供了廣闊的動(dòng)力源泉，隨著人工智能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、邊緣計(jì)算等下游應(yīng)用的不斷發(fā)展，對(duì)服務(wù)器的算力要求也越來越高，高端服務(wù)器所用 PCB 一般要求具有高層數(shù)、高密度、高傳輸速度、高縱橫比等特征，將會(huì)帶動(dòng)服務(wù)器 PCB 的價(jià)值量提升。
在全球數(shù)據(jù)流量迅速增長(zhǎng)以及云服務(wù)蓬勃發(fā)展的背景下，服務(wù)器作為云網(wǎng)體系中最重要的算力基礎(chǔ)設(shè)施，市場(chǎng)規(guī)模快速擴(kuò)容，作為承載服務(wù)器的關(guān)鍵材料，服務(wù)器 PCB 的市場(chǎng)規(guī)模也隨著服務(wù)器出貨量的大幅增長(zhǎng)而大幅擴(kuò)容。據(jù) Prismark 估計(jì)，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心預(yù)計(jì) 2022-2026 年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到9.4%。
在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域，AI 模型需要越來越多的計(jì)算能力來管理越來越大的數(shù)據(jù)量，數(shù)據(jù)的迅猛增長(zhǎng)打開了 AI 服務(wù)器藍(lán)海市場(chǎng)。解決算力重要的支撐是 AI 服務(wù)器，AI 服務(wù)器采用 CPU+加速卡的異構(gòu)形式，一般 AI 服務(wù)器會(huì)配置多個(gè)加速卡以提升算力，在異構(gòu)方式上可以根據(jù)應(yīng)用的范圍采用不同的組合方式，目前主流的方式為 CPU+GPU 模式。
2022 年，AIGC 領(lǐng)域的 ChatGPT 相關(guān)現(xiàn)象級(jí)應(yīng)用的出現(xiàn)更是推動(dòng)了 AI 算力的規(guī)模不斷增長(zhǎng)，OpenAI 于 2023 年 3 月又發(fā)布了 GPT-4 多模態(tài)大模型，在整體復(fù)雜度和交互性上有了較大的提升。隨著各大科技巨頭先后入局 AIGC，將會(huì)推動(dòng) AI 服務(wù)器的市場(chǎng)需求不斷攀升。根據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù)，AI 服務(wù)器 2022-2026 年復(fù)合成長(zhǎng)率有望達(dá)到 10.8%。
對(duì)于 PCB 行業(yè)來說，服務(wù)器的迭代升級(jí)和更新?lián)Q代也將成為拉動(dòng)成長(zhǎng)的關(guān)鍵，隨著 Intel 和 AMD 新平臺(tái)的陸續(xù)推出，目前普遍使用的 PCle 4.0 接口升級(jí)到 PCle 5.0，為了滿足高速高頻、減少信號(hào)在傳輸過程中的介質(zhì)損耗,對(duì)于服務(wù)器PCB 層數(shù)、材料、設(shè)計(jì)工藝的要求也越來越高，將推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)，進(jìn)一步提升服務(wù)器 PCB 的價(jià)值量，給服務(wù)器平臺(tái) PCB帶來新的發(fā)展空間。
展望未來，隨著 AI 應(yīng)用場(chǎng)景的逐步落地，服務(wù)器平臺(tái)的更新?lián)Q代，服務(wù)器領(lǐng)域仍將高速增長(zhǎng)。
（2）汽車電子
汽車出貨量是傳統(tǒng)汽車 PCB 需求的關(guān)鍵因素，與傳統(tǒng)車輛相比，新能源車輛的控制系統(tǒng) (VCU)、電機(jī)控制系統(tǒng)(MCU) 、電池管理系統(tǒng) (BMS）等都是新能源汽車的增量 PCB 需求貢獻(xiàn)者。通常情況下，新能源汽車單車 PCB 含量是傳統(tǒng)汽車總含量的 3-6 倍，在電動(dòng)化趨勢(shì)下汽車電子的占比大幅提升，貢獻(xiàn)了較大的 PCB 增量需求。
受益于產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，政策、產(chǎn)品雙驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)外新能源汽車的銷量都呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展為 PCB 市場(chǎng)提供了巨大的增量空間。據(jù) TrendForce 集邦咨詢數(shù)據(jù)，2022 年，全球新能源車（包含純電動(dòng)車、插電混合式電動(dòng)車、氫燃料電池車）銷售量約 1065 萬輛，按年增長(zhǎng) 63.6%。
我國(guó)新能源汽車銷量同樣也延續(xù)高增長(zhǎng)，根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2022 年新能源汽車銷量同比增加 93.4%，市場(chǎng)占有率達(dá)到 25.6%，高于上年 12.1 個(gè)百分點(diǎn)。展望未來，隨著新能源汽車市占率的不斷提升，電動(dòng)化拉動(dòng)的產(chǎn)業(yè)鏈增量或?qū)⒅饾u放緩。
以智能座艙、自動(dòng)駕駛為核心的服務(wù)生態(tài)網(wǎng)絡(luò)，將推動(dòng)新能源汽車的智能化升級(jí)，有望推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，成為接續(xù)電動(dòng)化推動(dòng)汽車 PCB 需求增長(zhǎng)的新動(dòng)力。憑借較強(qiáng)的工藝控制與成本控制能力、更貼近客戶的靈活響應(yīng)方式、更齊全的產(chǎn)業(yè)鏈配套等優(yōu)勢(shì)，同時(shí)受益于終端國(guó)產(chǎn)化帶來的供應(yīng)鏈重塑機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn) PCB 企業(yè)有望在車載 PCB 領(lǐng)域大放異彩，并持續(xù)向高端領(lǐng)域突破，迎來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)機(jī)遇。
據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，2022 年全球汽車電子 PCB 產(chǎn)值約 93.5 億美元，2026 年將達(dá)到 127.72 億美元，2022-2026 年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 8%。
(3) 通訊
5G 作為引領(lǐng)性的新一代信息技術(shù)和新型基礎(chǔ)設(shè)施的核心內(nèi)容，發(fā)展較為迅速。過去兩年，得益于我國(guó) 5G 產(chǎn)業(yè)鏈中公司的快速成長(zhǎng)，我國(guó)在 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及用戶滲透率等方面均居全球領(lǐng)先地位。根據(jù)工信部《2022 年通信業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，截至 2022 年底，全國(guó) 5G 基站總數(shù)達(dá) 231.2 萬個(gè)，較上年凈增 88.7 萬個(gè)，新增遠(yuǎn)超 2021 年全年水平。
PCB 作為基站建設(shè)的重要材料之一，將直接受益于基站數(shù)量及單基站使用面積的提升。根據(jù)工信部部長(zhǎng) 2023 年 3 月在兩會(huì)“部長(zhǎng)通道”上表示，2023 年將會(huì)新開通 5G 基站 60 萬個(gè)，總數(shù)將超過 290 萬個(gè)。預(yù)計(jì)我國(guó) 5G 基站建設(shè)速度將放緩，而海外眾多運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)開始規(guī)劃和初步部署，相關(guān)的 5G 建設(shè)投資將會(huì)迎來加速。
5G 行業(yè)規(guī)模化應(yīng)用將會(huì)是 5G 技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，將在工業(yè)、醫(yī)療、教育、交通等多行業(yè)發(fā)揮賦能效應(yīng)。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)，5G 應(yīng)用已覆蓋國(guó)民經(jīng)濟(jì) 97 個(gè)大類中的 40 個(gè)，應(yīng)用案例累計(jì)超過 5 萬個(gè)。
未來 3-5 年是中國(guó) 5G 應(yīng)用規(guī)模化的關(guān)鍵時(shí)期，中國(guó)超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，將帶動(dòng) 5G 行業(yè)迅猛發(fā)展。2023 年 1 月，工信部部長(zhǎng)在全國(guó)工業(yè)和信息化工作會(huì)議上表示，2023 年將出臺(tái)推動(dòng)新型信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)協(xié)調(diào)發(fā)展政策措施，加快 5G 和千兆光網(wǎng)建設(shè)，啟動(dòng)“寬帶邊疆”建設(shè)，全面推進(jìn) 6G 技術(shù)研發(fā)。6G 技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，將會(huì)推動(dòng) PCB 的技術(shù)升級(jí)，給 PCB 企業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。
