(來源：光纖在線、遠峰電子等)
根據Prismark數據，2020年IC載板市場前十大廠商合計占比83%（均來自中國臺灣、日本及韓國），前三家廠商Unimicron（中國臺灣）、Ibiden（日本）、SEMCO（韓國）分別占據15%、11%和10%，合計市占率達36%；深南電路、安捷利美維、珠海越亞、興森科技等中國大陸基板廠商市場占比合計約為6%。高端FCBGA基板領域國內量產能力較弱，國產化亟待突破。其中，深南電路FCBGA封裝基板已具備中階產品樣品制造能力，高階產品技術研發按期順利推進；興森科技珠海FCBGA封裝基板項目完成產線建設并試產成功，2023年將全力開拓市場、導入量產客戶，廣州FCBGA封裝基板項目預計2023年第四季度完成產線建設，開始試產。
盡管國內高端FCBGA基板領域能力較弱，但近些年，不少企業都加大了這個領域的布局。在國內，規模第一大的封裝基板制造商是——深南電路股份有限公司。深南電路成立于1984年，始終專注于電子互聯領域，經過近40年的深耕與發展，擁有印制電路板、電子裝聯、封裝基板三項業務。
公司以互聯為核心，在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務。公司業務覆蓋1級到3級封裝產業鏈環節，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設計、制造、電子裝聯、微組裝和測試等全價值鏈服務，能夠為客戶提供專業高效的一站式綜合解決方案。封裝基板、印制電路板和電子裝聯（含電子整機/系統總裝）。所處產業鏈環節如下圖所示：
深南電路生產的封裝基板產品覆蓋種類廣泛多樣，主要應用于消費（移動智能終端）、工業/汽車、服務器/存儲等領域，包括高多層、大尺寸SIP模組基板，ABF應用處理器芯片封裝基板，存儲類封裝基板等。目前已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，覆蓋了包括電子垂直整合制造商、設計商以及半導體封測廠商等主要客戶群，并與多家全球領先廠商建立了長期穩定的合作關系，在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。
據深南電路發布的2022年年報顯示，公司封裝基板業務實現主營業務收入25.20億元，同比增長4.35%，占公司營業總收入的18.01%。
