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1、IC載板：PCB中增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，ABF載板受AI+先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)為主要增長(zhǎng)點(diǎn)，日、韓、中國(guó)臺(tái)灣三足鼎立，中國(guó)大陸入局較晚，突圍勢(shì)在必行

先進(jìn)封裝催生IC載板需求，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達(dá)174億美元，預(yù)計(jì)26年將達(dá)到214億美元，2021-2026年CAGR=8%。

中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)三足鼎立，2020年分別占比37%、24%、22%，中國(guó)大陸內(nèi)資廠商市占率僅4%，成長(zhǎng)空間巨大。

受AI和先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)，ABF增長(zhǎng)較快，根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，全球市場(chǎng)規(guī)模2020-2028年CAGR=8.89%；根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模2021-2028年CAGR=10.83%。ABF載板上游原材料被日本味之素壟斷，各廠商積極擴(kuò)產(chǎn)ABF載板，國(guó)產(chǎn)化率低，國(guó)內(nèi)興森科技、深南電路、珠海越亞等公司積極布局ABF載板，同時(shí)華正新材、天和防務(wù)等公司有望打破上游ABF膜壟斷格局，突圍勢(shì)在必行。

2、LDI設(shè)備：內(nèi)資IC載板廠商擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023-2025年釋放產(chǎn)能，催生相關(guān)設(shè)備需求，國(guó)外廠商份額領(lǐng)先，國(guó)產(chǎn)替代有望加速

內(nèi)資IC載板廠商擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023-2025年釋放產(chǎn)能，催生相關(guān)設(shè)備需求。

LDI曝光機(jī)為核心設(shè)備，價(jià)值量大，占總采購(gòu)設(shè)備成本約13%。

目前全球IC載板直寫光刻市場(chǎng)主要市場(chǎng)份額仍由以色列Orbotech、日本ORC、SCREEN等國(guó)外廠商占據(jù)，國(guó)產(chǎn)替代有望加速。